制程能力

      公司有独立及庞大的品质管理及技术研发团队,持续秉承“全员参与,顾客满意持续改善,精益求精”的品质管理方针,遵循|PC-6012、IPC-TM-650、|PC-A-600G等行业国际标准进行自我要求,配置了如剥离强度测试仪、金像显微镜、图形线宽检测仪、A0光学检测机、全自动测试机等先进品质检测设备,为产品品质稳定提供了有效的保障,在产品实现过程中通过完整的数据分析,进行目标、指标化管理并持续改善。
      与此同时,企业不断自主创新、优化过程管控,结合产品技术需求,增配真空蚀刻工艺,导入高分辨自动光绘设备、调整DMSE关键槽体水刀排列组合方式等措施,现已实现多项业内工艺技术领先指标:目前产品最高积层为八层,完成板厚为3.2mm,成品最小孔径为020mm,内外层线宽为3m(密尔),内层最小隔离环为≤7mⅱ(密尔),电镀最大纵横比为1:10,常规阻焊桥为4m(密尔),阻焊塞孔能力为≤0.50mm,成品表面铜厚为40z(盎司),阻抗控制范围为±10%,在客户未做特殊指定的情况下,公司可提供喷锡、沉金、OSP三种不同表面处理工艺,为响应客户相关特殊产品要求,内部已完成盲槽、盲孔、喇叭型半孔等技术研发,为满足市场的全面发展,奠定了扎实的基础。